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供应 锡溶液保护剂

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详细说明

    作用机理:

还原机理:当本保护液与锡渣接触后,将首先润湿锡渣,保护液中的有效成分将被吸附在锡渣表面,在高温下与氧化锡反应,使包裹在锡渣表面的氧化锡膜破裂,释放其中的有用焊料返回到熔锡液中.



物质特点

1.在熔融锡液表面形成保护层,隔断锡液与空气,长时间工作无氧化锡渣产生;

2.减少焊锡用量,可以让客户减少锡条使用量,*多可达70%;

3.减少熔融锡液表面的热散失,8小时可节省电量约20%;

4.增强锡液的流动性〔锡液表层无亚锡〕,提高锡液热均匀度;

5.提高锡焊料的润湿能力,降低焊接不良率;

6.熔铜比下降,确保锡液不必要定期更换;

7.减少锡炉喷口保养频率和清理锡渣次数,确保产能*大化;

8.不改变锡焊料有效成分,不污染PCB 板;

9.助焊剂焦渣不与氧化焊锡接触,确保焦渣不沾炉壁及整流网。



适用领域范围

推荐应用于无铅制程,使用温度在250~300℃(480~570F)的各种锡炉(全自动、半自动波峰焊或手浸焊等)的锡熔液表面。

 
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